جلوگیری از ایجاد ضایعات
طراحی مناسب مسیرها، میتواند به پروسه ساخت کمک کرده و از ایجاد ضایعات و تراشه ها جلوگیری نماید(شکل1). برای فهم بهتر این نکته، به فرآیند حذف لایه های اضافی مس در تولید برد توجه کنید. این فرآیند شیمیایی با پوشش دهی به قسمتهایی که باید باقی بمانند و سپس گذاشتن برد در حمام اسیدی اتفاق میافتد. حال اگر با توجه به نوع طراحی، مثلا قسمتی بسیار طولانی و با عرض کم وجود داشته باشد، به طور کامل از برد جدا شده و این لایه مسی سرگردان در حمام قلع ممکن است به بردهای دیگر و یا قسمتهای دیگری از مدار چسبیده و باعث بروز اتصال های ناخواسته در جاهای دیگر شود!
برای جلوگیری از بروز مشکلات اینچنینی، نهایت دقت و توجه را به کار ببرید و از ایجاد فضاهای باریک و طولانی بین مسیرها در طرح اجتناب کنید(شکل 2 و 3). این فواصل را از حداقل مقدار ممکن اعلام شده از طرف تولیدکنندگان برد ، بالاتر در نظر بگیرید. عموم سازندگان مقدار فاصله بین خطوط را 0.16mm اعلام مینمایند.
